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手机市场高通独大芯片企业锁定了物联网市场

2019-12-04 11:09:50来源:励志吧0次阅读

市场高通独大,芯片企业锁定了物联市场

智能市场大局已定,要改变高通独大的格局已十分困难,在物联即将井喷的时候,各芯片企业已开始物联市场展开布局,而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。

物联市场即将爆发

移动通信技术的发展为物联做好的准备。2009年中国开始商用4G的时候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移动通信数据服务,发展到现在中国移动已商用的4G+络可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移动通信数据服务

中国三大运营商正积极推动5G商用服务,预计最快在2019年商用,5G规范要求提供20Gbps下行、10Gbps上行移动通信数据速率,并提供超低的时延。

工信部要求到今年底,支持窄带物联(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)的基站要达到40万个,中国三大运营商积极响应已开始对它们的移动通信络进行改造,以支持NB-IoT,这就为在城市中发展物联服务提供了络基础。

预计到2020年国内的NB-IoT基站规模达到150万,意味着在未来三年时间中国将拥有一张覆盖全国的优良NB-IoT络。

当前物联应用已在智能抄表、共享单车等领域引入,在智能路灯、智能井盖、智能停车等领域也成功开展外场测试及试商用,特别是去年以来的共享单车的兴起,让业界看到了物联应用在现实中采用带来的巨大价值。

对于当前备受各方热捧的自动驾驶技术,NB-IoT络更是至关重要,其需要高速的数据络支持和超低的时延,而这只有未来几年商用的5G技术可以支持,及早做好技术准备,可以帮助中国抢占技术制高点,而中国的众多高科技企业已为此做好准备,这也是中国有望赢得领先技术优势的领域,成为中国推动NB-IoT的重要因素。

中国芯片业未能在智能市场取得领先优势

在2009年商用3G的时候,中国3G技术TD-SCDMA面临着了缺芯少终端的局面,运营该技术的中国移动不得不拿出6.5亿激励芯片企业开发芯片。不过直到2012年联发科推出TD芯片的时候,中国的TD-SCDMA才迎来大发展,最终在中国赢得了三分天下有其一的局面。

2014年中国开始商用4G,上半年4G芯片主要是由高通和Marvell提供,下半年华为海思和联发科才推出4G芯片,此时中国的芯片企业总算在技术上跟上了国外芯片企业的脚步。

据Strategy Analytics发布的数据,2016年高通依然保持了一家独大的局面,其占有超过50%的收益份额,联发科和三星LSI以24%、10%的收益份额位居第二和第三名,展讯和华为海思分别位居第四和第五。不过联发科无力在高端芯片市场上与高通竞争,展讯则主要是在低端芯片市场上凭借价格优势抢占了大量市场份额,华为海思则凭借自家的业务支持在全球芯片市场赢得了一片天地。

在技术方面,高通目前已推出支持1.2Gbps下行的4G芯片,也发布了支持5G的X50基带;三星LSI今年发布的Exynos8895也支持1Gbps下行,是全球第二款支持该技术的芯片。联发科、华为海思和展讯均落后于这两家芯片企业。

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